Paste termoconductoare

Pasta siliconica 25gr     conductivitate termica: 1,42 W/mK

Rezistenta termica <0,225°C -in²/WTemperatura de functionare (Varf) -30 ~ 300 ° CConductivitate termică >1,90W/m-kGravitație >2,0g/cm3

-30...300°C3.8W/mKAG Silver este o pasta termică cu compuși de argint.Conductivitatea termică este mult mai mare decât la pastele termoconductoare tipice cu compusi de carbon-siliciu

Pasta siliconica 1gr Gold     conductivitate termica: 3,05 W/mK datorita adaosului de aur aceasta pasta asigura o conductivitate termica mult mai buna decat pasta siliconica uzuala poate fi folosita pentru procesoare de calculator, laptop etc.

Pasta termoconductoare seringa titan 1gr

Culoare albaConductivitate termica ＞ 1,42 W / m-KImpedanță termică ＜ 0,252 0C-in² / WViscozitate 1000Index tixotropic 380 ± 10 1 / 10mmTemperatura de funcționare -30 ~ 280 0C

este un excelent inlocuitor pentru pasta siliconica, cu un coeficient de transfer termic mai bun decat aceasta dimensiuni: 100x50mm, grosime 1mm are folie adeziva 3M pe ambele fete conductivitate termica: 3 W/mK temperatura de lucru: intre -40°C si 200°C

AG TERMOPASTYpreparat chimic pastă termoconductoareCuloare albasubstanta pe bază de siliconMasa     7gAspect     pastaPASTA SILIKONOWA H

Pasta siliconică termoconductoare HPX îmbunătățește transferul de căldură între componentele electronice și radiator, asigurând funcționarea corectă a acestora. Este eficient în intervalul de temperatură de la -50 ° C la 250 ° C, ceea ce îl face extrem de utilizabil.

- culoare: gri- conductivitate termică: > 7,5 W / M-K- greutate specifică: > 2,5 g/cm3- temperatura de lucru: -58 ~ 248 ° C

- culoare: gri- conductivitate termică: > 7,5 W / M-K- greutate specifică: > 2,3 g/cm3- temperatura de lucru: -50 ~ 200 ° C